コアシェル複合導電性機能性粉末

5G/6G通信、新エネルギー車、スマートエレクトロニクスの急速な普及に伴い、 電磁両立性（EMC）これは必須の技術要件となり、導電性充填材や遮蔽材の爆発的な成長を引き起こした。

UrbanMines社は、太陽光発電コストの削減から過酷な環境下での電磁シールドまで、多様な用途に対応する2種類のコアシェル複合導電性粉末を提供しています。

· 銀メッキ銅複合粉末

· 銀メッキされたニッケル複合粉末

銀メッキ銅複合粉末

高度な無電解めっきにより製造され、超微細な銅粉末上に高密度で均一な銀層がコーティングされます。これにより、導電性を大きく損なうことなく材料コストを大幅に削減できるため、コアソリューションとなります。 HJTセルの金属化コスト削減.

当社は銀含有量を提供しています 5%～30%粒子サイズは 1～20μm薄片状、球状、樹枝状など様々な形状で入手可能です。導電性ペースト、導電性インク、EMIシールドコーティングに適しています。

銀メッキニッケル複合粉末

高温、高湿度、塩水噴霧環境下における銀メッキ銅の酸化脆弱性を解消し、導電性シリコーンゴムおよび導電性コーティング向けのプロフェッショナルなソリューションとなります。

均一な粒子サイズ、高いタップ密度、優れた球形度を特長とし、電子ペースト、導電性フィルム、高温封止スラリーにおいて安定した性能を発揮します。

5G/6Gおよびミリ波技術の急速な普及に伴い、UrbanMinesは EMIシールドグレードの銀メッキニッケル粉末銀含有量のカスタマイズや二峰性粒子径の混合にも対応しています。当社は、厳しい信頼性要件（屋外機器、産業用コンピュータ、軍事用電子機器など）を持つお客様に対し、充填剤から配合に至るまで統合的な技術指導を提供し、低コストで高品質なEMC設計を実現します。